北京中电科电子装备有限公司成立于2003年12月15日，是一家国有企业，隶属于中国电子科技集团公司。公司位于北京市大兴区北京经济技术开发区，注册资本为16000万元人民币，法定代表人为郭东。

公司主要从事集成电路封装设备及半导体材料加工设备的研发、制造与市场服务。是国内唯一同时具备612英寸系列减薄机、划片机产品供应能力的企业，累计向国内外客户提供设备1800多台（套），为我国集成电路产业的发展做出了重大贡献。

公司拥有强大的技术支持体系，包括系统集成技术、精密运动控制技术、精密光学及机器视觉技术、超精密零部件与结构设计技术、工艺物化及特种工艺技术等五大核心共性关键技术研究体系。

此外，北京中电科电子装备有限公司还致力于半导体照明生产制造设备、太阳能电池生产制造设备等信息产业制造装备的研发与制造北京中电科电子装备有限公司，这个名字在半导体制造领域如雷贯耳。它坐落在北京经济技术开发区，一个充满创新与活力的地方。这家公司，作为中国电子科技集团的重要一员，专注于集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域的设备研发、生产与销售。从4英寸到12英寸的晶圆，它的产品覆盖了材料加工、芯片制造和封装等关键工艺段，是国内半导体设备供应商中的佼佼者。

走进北京中电科电子装备有限公司，你首先感受到的是一种严谨而有序的氛围。公司的研发团队，由一群经验丰富的工程师和技术专家组成，他们在这里挥洒着智慧与汗水，不断推动着半导体制造设备的进步。这些设备，包括减薄机、划片机、研磨机等，都是半导体制造过程中不可或缺的关键工具。它们的高效运转，直接关系到芯片的质量和性能。

在公司的生产线上，你可以看到各种先进的设备正在紧张地工作着。这些设备，有的采用高刚度磨削空气主轴，有的则采用对向式双主轴，它们的设计和制造都凝聚了工程师们的智慧和心血。比如，WG-1271全自动减薄抛光撕贴膜一体机，专为12英寸晶圆的减薄加工而设计，它能够实现镜面加工效果，表面无任何损伤，这在业界是相当领先的。

北京中电科电子装备有限公司不仅仅满足于现有的产品，它还在不断探索和创新。比如，它申请了一项名为“一种晶圆搬运装置”的专利，这项专利通过非接触式吸附和防坠组件的设计，能够有效地避免对晶圆造成任何损伤。这种创新精神，也是公司能够不断领先于行业的重要原因。

在公司的研发实验室里，你可以看到工程师们正在对各种新设备进行测试和调试。他们在这里不断地尝试和改进，力求让设备更加完美。这种对技术的执着追求，也是公司能够不断推出新产品、新技术的动力源泉。

北京中电科电子装备有限公司还积极参与各种招投标项目，与国内外众多企业建立了合作关系。比如，它与同飞股份开启半导体制造设备战略合作，双方在多个核心领域展开了广泛而深入的交流，携手探索合作新模式。这种开放合作的态度，也是公司能够不断壮大和发展的重要原因。

在公司的员工中，你可以看到各种各样的人才。他们有的来自高校，有的来自其他企业，但他们都有一个共同点，那就是对半导体制造设备的热爱和对技术的执着追求。他们在公司里，不仅能够得到良好的工作环境和发展平台，还能够得到同事和领导的尊重和认可。

北京中电科电子装备有限公司，一家充满活力和创新精神的公司。它在这里，不断推动着半导体制造设备的进步，为国内外的半导体制造企业提供了强大的支持。它在这里，不断探索和创新，为行业的未来发展指明了方向。它在这里，不断成长和壮大，成为国内半导体设备供应商中的领军者。